CPO(실리콘 포토닉스) 테마 대장주 티에프이·퀄리타스반도체
CPO(실리콘 포토닉스) 테마 대장주 티에프이·퀄리타스반도체
반도체 파운드리/패키징 분야의 삼성전자가 실리콘 포토닉스(CPO) 양산을 2027년 목표로 설정했다는 기사들을 참조하면 2026년도에는 CPO 테마 수혜주 종목들 중 대장주 두종목을 정리해봤습니다.
🧠 CPO(Co-Packaged Optics)란?
CPO는 “Co-Packaged Optics”, 즉 광학(Optics)과 반도체 칩(ASIC)을 하나의 패키지 안에 통합한 차세대 연결 기술입니다.
기존에는 데이터센터 스위치 칩과 광모듈이 PCB(기판)를 통해 전기적으로 연결되었지만, CPO는 칩과 광엔진을 물리적으로 밀착 패키징하여 전송 경로를 단축하고 전력 소모를 크게 줄입니다.
📌 핵심 요약
- 기존 방식: 전기신호 → PCB → 광모듈 → 광케이블
- CPO 방식: 칩 바로 옆에 광엔진 탑재 → 전기손실 최소화 → 저전력 고속전송
- 효과: 전력 절감, 발열 감소, 신호지연(Latency) 최소화, 대역폭 극대화
이 기술은 데이터센터·AI·HPC(고성능컴퓨팅)·클라우드 네트워크 등에서 **“차세대 연결 표준”**으로 불리며, NVIDIA·Broadcom·Marvell 같은 글로벌 기업들이 이미 CPO 상용화를 추진하고 있습니다.
🌐 시장 트렌드와 전망
최근 AI 서버와 GPU 클러스터의 확대로 인해 800G~1.6T급 초고속 네트워크 수요가 폭증하고 있습니다.
기존 전기 인터커넥트(구리선 기반)로는 열·전력·신호열화 문제가 심화되고 있어, CPO와 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics) 기술이 필수로 주목받고 있습니다.
✅ 글로벌 시장조사기관 MarketsandMarkets에 따르면,
CPO 시장은 2024년 약 8억 달러에서 2030년 약 40억 달러 규모로 연평균 28% 이상 성장할 것으로 전망됩니다.
이에 따라 국내에서도 관련 반도체 패키징 및 광통신 부품 업체들이 기술 개발을 본격화하고 있습니다.
💡 실리콘 포토닉스 대장주 ① 티에프이(TFE)
- 사업영역: 반도체 테스트 소켓 및 커넥터, 패키징 솔루션 전문 기업
- CPO 관련성:
- 북미 주요 고객사(추정: AI 서버 업체)에 CPO용 테스트 소켓 샘플 공급
- 2025년 이후 실리콘 포토닉스 기반 패키징 수요 본격 확대 기대
- 국내에서 가장 먼저 CPO 관련 샘플 납품 사실이 확인된 업체로 알려짐
- 기술 포인트:
- 고주파 신호 테스트 대응 소켓
- 저손실 인터포저 및 고밀도 연결 기술
- AI·HPC 반도체용 인터커넥트 솔루션 역량 보유
- 향후 전망:
- 글로벌 AI 데이터센터 시장 성장과 맞물려 수혜 가능성 높음
- 특히 삼성전자, 엔비디아 등과의 기술 협력 루머가 시장 기대를 키움
💡 실리콘 포토닉스 대장주 ② 퀄리타스반도체(Qualitas Semiconductor)
- 사업영역: 반도체 인터페이스 설계 IP 및 고속 신호처리 칩 설계
- CPO 관련성:
- 고속 SerDes(직렬 신호전송) IP 기술 기반으로 CPO 광통신 인터페이스 설계 참여
- 2025년 9월 다수 기사에서 “CPO·실리콘 포토닉스 국내 대표주”로 언급됨
- 기술 포인트:
- 112 Gbps 이상급 초고속 SerDes IP 기술
- AI·HPC·데이터센터용 패브릭(Chip-to-Chip) 인터커넥트 설계
- 글로벌 반도체 파운드리(예: TSMC, 삼성전자)와 협업 이력
- 향후 전망:
- 실리콘 포토닉스 기반 AI 서버 전환 속도가 빨라질수록 퀄리타스의 기술 수요도 확대될 전망
- 국내에서는 CPO+SerDes IP 결합 구조를 구현할 수 있는 몇 안 되는 기업
⚙️ 두 기업의 공통 키워드
| 구분 | 티에프이 | 퀄리타스반도체 |
|---|---|---|
| 기술영역 | 테스트 소켓/패키징 | SerDes 고속전송 IP |
| 공통점 | 실리콘 포토닉스(CPO) 패키징 생태계 참여 | |
| 시장위치 | 하드웨어 패키징 | 설계 및 전송 신호 처리 |
| 주요수혜 | AI 서버·데이터센터 확장 | AI 칩·HPC 인터커넥트 수요 |
📈 투자 관전 포인트 (비추천성 참고자료)
- CPO 시장은 이제 막 상용화 단계 진입
- 기술 난이도가 높고, 실제 매출 반영까지는 시간이 필요
- 그러나 글로벌 AI 네트워크 구조 전환 속도가 빠르기 때문에
2026~2027년을 기점으로 국내 CPO 생태계 형성 기대
📚 자주 묻는 질문(FAQ)
Q1. CPO(Co-Packaged Optics) 기술은 기존 광모듈과 뭐가 다른가요?
A1. 기존은 칩과 광모듈이 분리되어 전기신호로 연결되었지만, CPO는 칩 바로 옆에 광엔진을 결합해 전기손실과 전력소모를 최소화한 차세대 통신 기술입니다.
Q2. 왜 실리콘 포토닉스가 CPO 핵심 기술인가요?
A2. 실리콘 기반 반도체 공정 위에 광소자(레이저·변조기)를 통합할 수 있어, 대량생산성과 효율을 동시에 확보할 수 있기 때문입니다.
Q3. 티에프이와 퀄리타스반도체의 CPO 관련성은 어느 정도인가요?
A3. 티에프이는 실제 CPO 테스트 소켓을 공급 중이며, 퀄리타스반도체는 고속 SerDes 인터페이스 설계 기술로 CPO 데이터 링크 구조를 지원하고 있습니다.
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